半导体行业IPO审核问题分析

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行业介绍

半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。半导体业可以分为七类，分别为半导体材料、半导体设备、分立器件、集成电路封测、集成电路制造、模拟芯片设计和数字芯片设计。

半导体行业是一个高技术含量的产业，它涉及到材料、器件、制造、封装、测试等多个环节。

目前，国内半导体业的IPO企业以数字芯片设计、模拟芯片设计为主。我们熟悉的产品主要有高性能CMOS图像传感器芯片、移动智能终端领域的整合型单芯片、模拟集成电路芯片、射频前端芯片、电源管理集成电路等。

近年来，我国半导体行业的市场规模不断增长，随着5G技术、人工智能技术、物联网技术的发展，半导体行业将迎来新的机遇。

ANALYSIS

审核问题分析

AUDIT PROBLEM ANALYSIS

根据发行监管部对半导体业企业首次公开发行股票申请文件的反馈意见分析（选择期间同上），按行业进行细分，主要涉及以下十三个方面的问题：

1. 预提代理费

集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。其中，分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。

对于从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的企业，其销售模式通常分为直销和代理模式。代理模式下，报告期内预提代理费金额的确定往往会引起较多关注。

案例：

A半导体设备股份有限公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业。公司专注于集成电路测试分选机领域。

A公司根据代理协议约定的标准于销售确认时计提代理费。2019年12月31日至2022年6月30日，预提代理费分别为8.40万元、34.14万元、93.62万元和98.26万元。

分析：

据A公司所述，公司根据代理协议约定的标准于销售确认时计提代理费，未见描述代理协议中约定计提代理费的具体比例和依据。

74倍。未见分析预提代理费大幅上升的原因，计提比例是否恰当存疑。

在反馈意见中要求A公司说明报告期内预提代理费的原因及计提比例的合理性

2.主要原材料占成本的比重

硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，储量丰富，成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。

对于从事半导体硅材料的研发、生产和销售企业，其主要原材料构成通常较为广泛。审核中可能会较为关注部分原材料占营业成本的比重各期变化较大的原因。

案例：

B科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

B公司主要原材料有多晶硅、石英坩埚、氩气、切片耗材、磨片耗材等。申报期内，氩气占主营业务成本的比例分别为3.74%、3.40%、3.04%；切片耗材的占比分别为4.08%、3.88%、2.46%；磨片耗材的占比分别为2.05%、2.62%、3.11%。

分析：

申报期内，B公司部分原材料占主营业务成本的比例各期变动较大。其中，氩气占主营业务成本的比例由3.74%下降至3.04%，降幅约为19%；切片耗材的占比由4.08%下降至2.46%，降幅约为40%；而磨片耗材的占比由2.05%上升至3.11%，增幅约为52%；未见描述切片耗材、氩气占比降幅较大的原因，也未见描述磨片耗材占比增幅较大且与氩气、切片耗材占比呈现反向变动的原因。

同时，申报期末，单晶硅棒的产能利用率和产销率均较低，分别为77.63%、75.88%，较上期下降了16%和9%。未见分析单晶硅棒产能逐年上升而产量先升后降的具体原因。

在反馈意见中要求B公司说明报告期B公司产品结构稳定，部分耗材占营业成本的比例各期变化较大的原因，如氩气、磨片耗材等，分析B公司生产过程所用的多晶硅、石英坩埚、氩气、氧化铝微粉、能耗与产量的匹配情况。

3.销售毛利率与存货跌价准备率

BLDC电机具备高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势，成为终端中小型电机领域的主流发展趋势。

当前全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能趋于紧张，投产周期延长，使专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计企业的采购价格存在大幅上涨风险，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。

在IPO审核中，可能会较为关注上述企业的销售毛利率、存货跌价准备率及相互之间的关系。

案例：

C科技股份有限公司长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。

2018年12月31

分析：

报告期内，C公司主营业务毛

同时，C公司各期末存货跌价准备金额也逐年大幅增加，主要是存货跌价准备计提金大幅增加的原因。

此外，据C公司所述，由于技术逐步成熟以及市场竞争加剧，公司成熟产品价格客观面临价格下调压力。若C公司不能通过持续研发创新、产品迭代更新、提高经营效率等手段应对风险，亦将面临较大经营压力。

在反馈意见中要求C公司说明在销售毛利率较高的情况下，存货跌价准备率较高的原因。C公司意向产品迭代对报告期存货和生产经营的影响，有无相应的应对措施。

4.封装测试服务毛利率

集成电路是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体晶片上的一组微型电子电路。按照产品功能分类，集成电路可分为数字集成电路（数字芯片）、模拟集成电路（模拟芯片）、数模混合电路（数模混合芯片）等。

对于集成电路设计企业，封装测试主要为自研芯片提供服务以保障产品质量和交期，部分对其他客户提供封测服务。如果相关业务毛利率情况异常，可能会引起复核的关注。

案例：

D科技股份有限公司是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。

2018年度至2021年1-6月，封装测试服务毛利额分别为.99万元、59.76万元、41.65万元、-35.38万元，其占主营业务毛利总额的比例分别为4.71%、1%、0.39%、-0.39%。

2018年度至2021年1-6月，封装测试服务毛利率分别为11.33%、4.38%、2.58%、-1.99%，其服务收入占主营业务收入比例分别为10.20%、7.13%、5.66%、7.89%。

分析：

报告期内，封装测试服务毛利率呈现逐年大幅下降的趋势。尤其是2021年1-6月，封装测试服务毛利额及占比、毛利率均出现负数，未见描述产生负数的原因。

据D公司所述，封装测试服务毛利率整体处于较低水平的主要原因系D公司的经营模式为“Fabless+封装测试”，封测产能主要优先服务于相关自研产品，在优先满足内部需求后，发行人对外部客户提供封测服务，外部订单价格存在一定波动。D公司持续扩建封测业务规模，相应的固定资产增长较多。未见描述外部订单价格的具体金额及产生波动的原因，固定资产增长与扩建封测业务规模是否相匹配。

此外，据D公司所述，募投项目建成后，D公司固定资产和无形资产将有一定程度的增加。在现有会计政策不变的情况下，D公司每年固定资产折旧及无形资产摊销也将相应增加。如果市场环境等因素发生不利变化，募投项目投产后公司的盈利水平整体不及预期，新增折旧及摊销将对D公司的经营业绩产生不利影响。

在反馈意见中要求D公司说明公司对外承接封装测试业务毛利率较低的原因，分析该等情形是否将在募投项目新增封装测试产能建成之后持续，对D公司未来经营业绩造成不利影响。

5.研发投入率

高端处理器是现代信息系统设备中的核心部件，在大规模数据处理、复杂任务调度和逻辑运算等方面发挥了不可替代的作用。

高端处理器研发企业重视高端处理器关键技术研究和芯片产品开发，以项目制为基础，建立了完善的项目管理体系。审核中则较为关注企业研发投入率与可比公司存在差异的原因。

案例：

E技术股份有限公司主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。

2018年度至2021年1-6月，E公司研发投入率分别为1909.46%、260.90%、125.17%、151.04%。同行业可比公司平均研发投入率分别为49.93%、34.22%、40.11%、64.45%。

分析：

报告期内，E公司研发投入率远高于同行业可比公司平均研发投入率。尤其是2018年度的研发投入率为同行业可比公司的38倍。

据E公司所述，报告期各期，E公司研发投入率高于同行业可比公司平均水平的主要原因系报告期内公司持续地加大研发投入；2018年，E公司研发投入率远高于行业平均水平,主要是因为2018年公司尚处于发展初期，研发投入大而营业收入规模相对较小。

2018年度营业收入为4,825.14万元，研发支出为92,.28万元。研发支出的金额相当于营业收入金额的19倍，未见分析在营业收入规模较小的情况下，研发投入较大的合理性。

同时，研发支细和各自的工作内容。

在反馈意见中要求E公司说明研发费用资本化率与可比公司存在差异的原因，相关会计政策是否符合《企业会计准则》的规定。E公司研发相关的内部控制是否健全有效，相关信息披露是否真实准确。

6.芯片产品单位成本

光芯片是现代光通信器件核心元件。光通信等应用领域中，激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。

对于激光器芯片生产企业，除了产品结构和价格变动因素外，技术成熟度提升、工艺路线的变更等也会导致产品成本的变化，最终影响公司的毛利率水平。因此，报告期内某年度芯片产品单位成本明显下降可能会引起审核人员的关注。

案例：

F科技股份有限公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

2018年度至2021年1-6月，F公司2.5G激光器芯片系列产品单位成本分别为1.73元/颗、1.78元/颗、2.58元/颗、2元/颗；10G激光器芯片系列产品单位成本分别为14.34元/颗、7.01元/颗、3.75元/颗、3.67元/颗；25G激光器芯片系列产品单位成本分别为7.66元/颗、3.32元/颗、4.20元/颗。

分析：

2021年1-6月，F公司2.5G激光器芯片系列产品、10G激光器芯片系列产品单位成本均有下降。其中，2.5G激光器芯片系列产品单位成本下降幅度较大，较2020年度下降了22%。未见描述该类产品单位成本大幅下降的具体原因。

芯片的测试条件，使得产品的生产周期变长、成本增加。未见描述客户调整该波段激光器芯片的测试条件的原因，并以此增加成本的具体金额，包括对单位成本的影响金额。

在反馈意见中要求F公司结合各产品工艺流程与良品率变化、技术工艺成熟度提升等情况，分析2021年度单位成本明显下降的原因及合理性，并与同行业可比公司进行对比。

7.销售退回

存储芯片，又称半导体存储器，可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。良好的产品质量是存储芯片设计和销售企业保持市场竞争力的基础。若产品出现质量缺陷或未能满足客户对质量的要求，则企业有可能需要承担相应的退货或赔偿责任。

审核中可能主要关注销售退回对企业与主要客户业务合作稳定性的影响，企业是否面临索赔风险，是否会造成客户或订单流失；退货对报告期财务指标是否存在重大影响，与退货相同或同批次产品向其他客户的销售及退货情况，退货产品的二次销售情况。

企业产品质量或相关技术是否存在重大缺陷，企业在产品设计、质量控制、适应客户需求方面是否能够满足业务规模增长的需要。

8.在产品和发出商品

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。

半导体设备分类由半导体制造工艺衍生而来，从工艺角度看，主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、CMP、离子注入、氧化等环节。

一般情况下，半导体设备生产企业的存货整体规模会随着经营规模增长同步增长。审核中可能会较为关注存货中的在产品和发出商品金额较大的原因以及相关库龄情况。

案例：

G科技股份有限公司主要从事高端半导体质量控制设备的研发、生产和销售，产品主要面向集成电路前道制程、先进封装等领域。

2018年12月31日至2021年6月30日，在产品金额分别为2,141.96万元、3,560.19万元、8,314.67万元、10,018.21万元；占存货账面价值的比例分别为41.59%、44.84%、46.33%、26.66%。发出商品金额分别为865.32万元、2,506.25万元、4,147.30万元、19,160.37万元；占比分别为16.80%、31.57%、23.11%、50.98%。

分析：

年的1.2倍。

0年的4.6倍。截至2021年6月30日，在产品和发出商品金额占存货总额的比例约为78%。未见分析报告期各期末，在产品和发出商品金额均大幅上升的原因。

在反馈意见中要求G公司说明库龄超过一年的在产品和发出商品金额较大的原因及合理性；是否存在因客户需求变化、技术迭代等原因导致存货无法实现出售的情形，存货跌价准备是否计提充分。

9.半导体设备的产能利用率

半导体专用设备是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。半导体设备通常可分为硅片制造设备、前道工艺（芯片加工）设备和后道工艺（封装和测试）设备等三大类。

高效的自主生产能力减少了半导体专用设备生产企业在生产及服务过程中对外部供应商的依赖程度，而半导体专用设备的产能利用率长期高于100%可能会引起审核人员的关注。

案例：

H科技股份有限公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

2018年度至2021年1-6月，半导体自动化测试系统的产能利用率分别为94.68%、61.24%、97.81%、.17%；其产销率分别为75.81%、110.7%、91.85%、57.48%。

2018年度至2021年1-6月，激光打标设备的产能利用率分别为118.67%、61.26%、122.42%、153.34%；其产销率分别为92.77%、.02%、75.41%、63.22%。

分析：

报告期内，2021年1-6月，半导体自动化测试系统的产能利用率最高，为.17%，高于100%，而产销率最低，为57.48%。未见描述该类测试系统在高产能利用率的情况下产生低产销率的原因。

%，而产销率最低，为63.22%。未见结合同行业可比公司分析该类设备的产能利用率长期高于100%的合理性。

在反馈意见中要求H公司说明高产能利用率是否符合行业惯例；长期超设计产能生产是否存在经营风险和合规风险。

10.折旧费用占营业成本的比例

集成电路是信息产业的基础，应用涉及计算机、家用电器、数码电子、通信、交通、医疗、航空航天等领域。集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节。

集成电路测试服务企业的生产成本通常包括折旧费用、人工成本及其他成本。审核时，审核人员可能会较为关注报告期内的成本结构情况（各项成本占总成本的比例）。

案例：

I技术股份有限公司主营业务包括：集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。

I公司主营业务成本主要由折旧费用、人工成本和其他成本组成。折旧费用主要为生产用测试设备的折旧。2019年度至2021年度，折旧费用分别为3,841.45万元、5,364.23万元、6,120.45万元，占当期主营业务成本的比例分别为55.51%、59.36%、46.70%。

I公司固定资产主要是用于集成电路测试的机器设备，为公司生产经营所必需的资产。2019年12月31日至2021年12月31日，固定资产成新率分别为32.86%、26.01%、25.50%。其中，机器设备的折旧年限为3-5年。

分析：

报告期内，折旧费用占当期主营业务成本的比例最高。其中，2019年度和2020年度的占比均超过了50%，而2021年度的占比下降至50%以下，未见描述折旧费用占主营业务成本的比例产生波动的原因。

报告期各期末，I公司的固定资产成新率均较低，并呈现逐年下降的趋势。其中，机器设备的折旧年限为3-5年，主要是用于集成电路测试的机器设备。与同行业可比上市公司相比，同行业机器设备或生产设备的折旧年限一般为5-12年或5-10年，I公司的机器设备折旧年限低于可比公司。根据《中华人民共和国企业所得税法实施条例》规定，机器、机械和其他生产设备计算折旧的最低年限为10年。

在反馈意见中要求I公司量化分析设备折旧与机器设备的匹配性，报告期内折旧费用占营业成本的比例的变化情况，与业务量增长的匹配性及与同行业可比公司的比较情况和差异原因，机器设备折旧年限是否符合税法相关规定。

11.产量、机器设备、生产人员变动的匹配性

石英材料性能优越、终端应用广泛。石英制品的种类多，是半导体制造工序的重要材料，其应用几乎贯穿半导体晶圆制造的整个过程。其中，石英玻璃制品有各种规格，按照产品形状可分为管材、棒材、板材等。

石英玻璃制品加工企业需要培养优秀的技术人员、补充和更新机器设备、提升高端石英制品产量，满足市场需求。因此，报告期内机器设备、生产人员与产量变动的匹配性可能会引起审核人员的关注。

案例：

J石英股份有限公司是国内领先的石英玻璃制品加工企业，主营业务为石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品的研发、生产和销售。

分析：

报告期内，J公司生产人员数量呈现逐年下降的趋势。生

同时，固定资产中机器设备新增数量也呈现逐年大幅减少的趋势。其中，2019年度的

上述生产人员变动、新增机器设备变动与产量变动不一致。

12.核心技术和竞争力

审核中可能主要关注企业生产产品过程中使用的主要核心技术、技术的起源及演进情况、先进性和独创性、是否为行业内普遍使用、相应技术是否申请专利或相应保密情况。

企业的产品结构和下游客户业务分布情况，相关技术的市场认可度，是否构成竞争优势。企业的技术储备和未来研发方向是否与行业发展及下游产品更新迭代趋势相匹配。

13.半导体行业盈利状况和供需状况

审核中可能主要关注企业为改善盈利状况已经和计划采取的具体措施。半导体行业供需状况的最新变化。企业关于未来盈利测算的参数设置、情景假设和盈亏时间点估计的谨慎性和合理性。

来源众华