金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，金禄电子科技股份有限公司取得一项名为“高可靠性充电模组及小高性能电子设备”的专利，授权公告号CN 222638772 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本公开提供一种高可靠性充电模组及小高性能电子设备。上述的高可靠性充电模组开设有多个导通安装孔，每一导通安装孔延伸至高可靠性充电模组的外表面，各第一元器件一一对应设置于导通安装孔的第一端内；第一导热绝缘涂层和第二导热绝缘涂层分别位于第一元器件组的两侧；每一第三导热绝缘涂层沿导通安装孔的第一端的外周缘环绕设置；第一导热绝缘涂层、第二导热绝缘涂层与各第三导热绝缘涂层两两之间通过相应的第一阻焊涂层连接；任意两个所述第三导热绝缘涂层之间通过相应的所述第一阻焊涂层连接。该多层线路板，实现低噪音、结构简单且散热性好、第一阻焊涂层及导热绝缘涂层的利用率均较高，更好地满足小高性能电子设备的应用。
天眼查资料显示，金禄电子科技股份有限公司，成立于2006年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15113.9968万人民币，实缴资本14.9968万人民币。通过天眼查大数据分析，金禄电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息条，此外企业还拥有行政许可65个。
