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2026年11月6日，公司控股股东、实际控制人沈新芳与广东天域半导体股份有限公司签署《股份转让协议》，拟将所持16,270,963股无限售流通股（占总股本7.00%）协议转让给天域半导体，转让价24.59元/股，总价款400,102,980.17元（含税），较11月5日收盘价27.25元折价9.76%。交易完成后，沈氏父子持股由45.90%降至38.90%，控制权不变；天域半导体持股7.00%，触及举牌线，成为公司重要股东。
需要特别提示的是，截至报告书签署日，沈新芳持有公司67,996,800股（29.25%），其中累计质押55,697,500股，占其持股的81.91%、占总股本的23.96%。标的股份过户前须完成解押，加之需上交所合规确认，交易从签署到过户仍有较长链条与不确定性，协议将最后完成日期设定为2027年12月31日，也侧面反映了交割的复杂性。
公开资料显示：广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，总部位于东莞松山湖，是国内首家专业从事碳化硅外延片研发、生产与销售的企业，也是国内首家通过IATF 16949汽车质量体系认证的SiC外延材料制造商，产品覆盖4英寸、6英寸、8英寸，并提供外延代工、检测与清洗服务。2024年公司以30.6%的收入份额位居中国碳化硅外延片市场第一、全球第三（6.7%）；客户覆盖比亚迪等新能源车企及海外IDM大厂。2025年12月5日，天域半导体在港交所主板上市（02658.HK），发行价58港元/股，募资净额约16.71亿港元，成为行业首家H股上市的外延片企业。
按权益变动报告书与双方公告表述，本次合作的目的为深化碳化硅业务长期战略合作，释放供应链保障、联合技术研发的协同优势；天域进一步说明，结合其外延专长与东尼在晶体生长及衬底加工方面的能力，可加强衬底与外延的工艺协调，支持6英寸及8英寸导电型衬底的可靠供应，提高质量一致性及生产良率，降低采购成本与供应风险，并加速研发、共享技术及运营专长。对东尼而言，这相当于为半导体业务引入了一个订单保底+技术背书+资本绑定三位一体的产业靠山；对天域而言，在6英寸向8英寸切换、AI数据中心800V高压直流架构带来SiC需求重估的行业窗口期，以4亿元锁定上游衬底资源的优先权，性价比可观。
半导体业务复盘：五年收入与毛利率全景
东尼电子半导体业务全部为导电型碳化硅单晶衬底，应用于新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器等领域，采用直销模式。2021年公司通过定增预案布局年产12万片碳化硅材料项目（总投资4.69亿元），2022年小批量供货，2023年在大客户合同拉动下放量，此后随合同坍塌与价格战而逐年萎缩。2022—2025年收入及毛利率如下：
（来源：东尼电子财务数据）
四年累计毛利亏损约1.23亿元，且这尚未计入每年数千万元至过亿元的研发费用与资产减值。2025年-400.17%的毛利率意味着每实现1元收入需倒贴4元成本——收入规模萎缩后固定成本无法摊薄，是毛利率极端恶化的直接原因。2026年上半年公司披露半导体收入1,142.11万元（占营收1.07%），订单同比增加、毛利亏损逐步收窄，但同时审慎计提存货跌价损失约0.81亿元，说明成本端压力仍未实质缓解。
公司曾因跟天域半导体合同事宜被处罚
2023年1月9日，控股子公司东尼半导体与广东天域签订《采购合同》，约定2023年5—12月按月向天域交付13.5万片6英寸碳化硅衬底，合同金额6.75亿元，占公司最近一期经审计主营业务收入的51.84%。合同履行期间每月实际交付均未达标：截至2023年10月末仅完成交付进度的6.74%，公司已可预见合同无法按期完成，却迟至2024年1月6日才披露《关于重大合同的进展公告》，构成信息披露不及时。该事实亦曾导致公司于2024年2月5日收到浙江证监局警示函，并在2025年4月升级为证监会立案调查。
复盘合同背景可以更清楚地看到风险的形成：原《采购合同》为三年框架，约定2023年、2024年、2025年分别交付6英寸衬底13.5万片、30万片、50万片（最终单价与交付节奏逐年协商）。2023年公司实际发货97,921片，但通过客户验收对账的仅31,926片，对应含税金额1.6亿元，与13.5万片、6.75亿元的年度计划相去甚远。公司当时将违约归因于中途更换检测设备（日本Lasertec SICA88更换为美国KLA Candela 8520）导致缺陷判定标准不一致，并于2024年1月5日与天域签订补充协议，承诺2024年免费供应8英寸碳化硅衬底作为价值补偿。换言之，客户以验收为闸门，公司以免费补偿换合作存续，衬底业务的产品力与议价力短板暴露无遗。
而东尼电子前期为了履约投入了巨额研发费用和采购成本，为了掩盖前期投入导致的利润下滑，东尼半导体在履行与天域合同过程中存在三类财务造假：一是将应确认为研发费用的碳化硅不良晶体确认为存货，累计少计研发费用5,681.49万元；二是关联方东尼实业代垫资金采购原材料未入账，少计研发费用673.64万元、少计营业成本2,071.90万元；三是未充分计提存货跌价准备，少计资产减值损失2,678.34万元。
股民索赔解析
公司涉及重大合同进展披露不及时和2022年年报与2023年半年报虚假记载，基于多因一果的原因力分析，凡是2023年3月13日到2024年1月5日期间有买入操作，并且2024年1月5日收盘持有的投资者，可申请民事赔偿，最终法院认定为准。
索赔进展:公开资料显示2026年9月9日，东尼电子示范案件引来首次诉讼，但是该示范案件并未迎来开庭，当事人选择和解撤诉。现如今该案诉讼时效已经不足二月，但是案件迄今为止尚未引来任何实质进展。娄霄云代理的部分股民已经提交诉讼，等待法院下一步安排。
有充分发表意见的空间，从而更大力度保护股民合法权益。
总结
东尼电子是一家被碳化硅宏大叙事重塑过、又被监管铁拳与行业价格战双重挤压的公司。《行政处罚决定书》揭开的1.11亿元虚增利润，本质上是6.75亿元衬底合同交付失败在财务报表上的倒影；而半导体业务五年收入毛利曲线（收入1,676万元→1.29亿元→835万元，毛利率-21.81%→-400.17%）则记录了一次典型的跨界失败：重资产投入、良率爬坡失利、单一客户依赖与价格战四者共振，将业务推向出清边缘。
天域半导体的4亿元入股，让这条almost断裂的产业链关系（衬底—外延）以股权方式重新缝合，这是2025年11月处罚落地以来最重要的边际变化，也是当前27.53元股价中的定价来源。但必须强调：交易尚未过户、协同尚未兑现、主业扣非仍在亏损、实控人质押高企与索赔诉讼仍是悬顶之剑——故事的上半场是「绑定已定」，下半场才是「价值验证」。
需要关注的是，天域自身在亏损，2025年亏损6,221万元、2026年上半年亏损1.23亿元，其向衬底厂让渡利润（以优惠条件锁定采购）的空间同样受限；SiC外延片行业亦处于价格竞争阶段。那么双方合作如何将半导体业务双向亏损扭转成双向盈利，或是未来的看点。
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