1.一周概念股：半导体分销并购再起，车企密集助攻碳化硅量产交付；
2.【IPO一线】上交所：终止对安芯电子科创板IPO审核；
3.思林杰：向华为提供工业级WiFi6 CPE产品 合作处于起步阶段；
4.利扬
1.一周概念股：半导体分销并购再起，车企密集助攻碳化硅量产交付；
集微网消息，消费电子等终端市场不景气带来的不利影响，正在向上游产业链蔓延，近日全球排名第4的分销商文晔以38亿美元收购全球排名第6的富昌电子的消息在业内引起了轩然大波，并由此引发了市场对半导体分销行业是否会出现密集资本运作的猜测。
市场何时回暖已成为行业共同关心的话题，近期SiC车型密集发布，且价格在逐步下探到20万区间，这个区间的车型是“甜点区”，拥有庞大的消费群体，在这些车型上推广应用有望让其成本进一步降低，届时，能否带动碳化硅产业链公司业绩反转？
半导体分销行业并购潮再起
2019年9月，作为上一个半导体景气度的低谷时期，业内并购风气正盛，亚洲最大的半导体分销商大联大就曾宣布公开收购文晔。最终在文晔强烈反对之下，尽管大联大强势入股文晔，成为其前三大股东，目前持股比例达19.97%，但仍未实现控股。
随后，文晔化被动为主动通过收购的方式快速成长，包括2021年收购新加坡上市半导体分销商世健100%股权，近日，文晔又拟以38亿美元收购富昌电子的消息在业内引起了轩然大波。
在新一轮市场低谷期，大联大、文晔受困市场需求疲软，业绩出现下滑，文晔不断通过并购实现业务规模和市占率的大幅提升，而国内半导体分销商方面，更是受困于此。
集微网统计了国内12家半导体分销商的业绩情况发现，与大联大、文晔一样，本土分销商2023上半年的业绩集体陷入下滑趋势，在以下12家厂商中仅盈方微营收出现小幅增长，但净利润却陷入亏损。
不仅如此，2023上半年，国内头部半导体分销商业绩下滑的幅度远高于国际大厂，导致双方之间业务体量的差距进一步拉大。当整体行情不佳之时，增量市场难寻，企业估值不高，并购融合或许是本土半导体分销商实现增量业绩的不二之选。
当前，国内半导体分销行业资产重组的案例并不在少数，例如商络电子2022年7月完成收购星华港及香港华港、雅创电子2022年完成对怡海能达部分股权的收购，2023年收购香港上市公司威雅利17.12%的股份，收购WC剩余86%的股权等。
思达、香农芯创2021年收购联合创泰等。
iPhone 15大卖带动富士康追产能
据渠道商高管透露，今年iPhone 15、15 Plus、15 Pro的到货量很充足，但iPhone 15 Pro Max到货量几乎是近几年最低，预估这一机型在开售前两周将严重供不应求。至于iPhone 15 Pro Max缺货将持续至何时，他认为要看苹果后续供货状况。
其中，有消息人士称，苹果iPhone 15和iPhone 15 Plus在印度获得了巨大的预订量，比2022年的iPhone 14系列增加了近50%。巨大的反响可归因于
天风国际分析师郭明錤也称，iPhone 15 Pro Max需求如先前预期般强劲，优于去年的iPhone 14 Pro Max。iPhone 15 Pro Max的等待时间显著比其他机种久，不全然是因为需求强劲造成。iPhone 15 Pro Max因量产时程较晚故目前出货量较少，且目前生产问题较其他机型显著严重。
在此背景下，鸿海官方账号9月17日中午在网络指出，鸿海董事长刘扬伟近日亲自前往郑州园区，与第一线员工交流，也了解园区最新运营情况，外界揣测刘扬伟此行也在iPhone最大生产基地（郑州富士康）掌握iPhone 15量产进展。
分析师评估，鸿海仍是iPhone 15系列最大组装代工比重供应商，预估鸿海在iPhone 15整体组装代工比重约58%至60%，切入iPhone 15、高端iPhone 15 Pro、以及顶级版iPhone 15 Pro Max组装代工。
此外，分析师也评估，鸿海旗下工业富联是iPhone 15 Pro系列钛金属边框主要供应商，在USB-C接口和传输线部分，鸿海旗下鸿腾六零八八精密科技也是主要供应者。
此前曾有媒体报道，iPhone 15已在鸿海集团完成试产，8月中旬全面量产。
展望下半年营运，鸿海日前指出，已进入下半年旺季，营运将逐渐加温，整体来看第3季业绩将较第2季成长，第4季鸿海营运“铁定”会比第3季好。
车企密集助攻碳化硅公司改善盈利状况
与华为Mate 60、苹果iPhone 15的爆款现象不同，SiC近年来一直处于快速发展阶段，不过由于目前仍处于起步期，很多碳化硅相关公司上半年业绩仍不理想。
其中，从天岳先进发布的2023年半年报来看，上半年实现营收4.38亿元，同比增长172.38%；但扣非净利润为-1.1亿元，亏损幅度进一步扩大。东尼电子上半年实现营业收入7.77亿元元，同比减少7.3%；归属于上市公司股东的净利润-6817万元，由盈转亏。不仅国内企业，连碳化硅龙头公司Wolfspeed也难逃盈利难题。Wolfspeed 2023财年第四季度亏损1.13亿美元，亏损幅度继续扩大。
不过，近期碳化硅车型密集发布，或有望助推上游碳化硅产业链企业业绩改善。
据集微网不完全统计，截至2023年上半年，全球已有40款SiC车型进入量产交付，结合CleanTechnica统计数据以及6月主力车型销量，推测上半年全球SiC车型销量超过120万辆。
此外，后续还将有BBA、现代起亚、比亚迪、小鹏汽车、大运汽车、Lucid、广汽埃安、一汽红旗、上汽智己、极氪、阿维塔、赛力斯等多家车企继续推出更多的SiC车型上市及交付。随着更多车型推出，有望进一步扩大SiC的规模应用。
业内人士表示，所需部件更少的新车型设计适用于低功率、低成本的电动汽车，事实上中低端车型的规模化推广，很可能会加速SiC在电动汽车的广泛普及，并最终提升SiC的行业应用。
从产业长远发展角度来看，碳化硅仍具备强劲发展潜能。根据集微咨询（JWInsights）测算，2022年全球新能源汽车细分市场碳化硅功率半导体市场规模近70亿元。预计到2026年，全球新能源汽车SiC功率半导体市场规模将接近280亿元，年均复合增长率超过45%。（校对/占旭亮）
2.【IPO一线】上交所：终止对安芯电子科创板IPO审核；
集微网消息 9月22日，上交所披露了关于终止对安徽安芯电子科技股份有限公司（简称：安芯电子）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。
据披露，上交所于 2021 年 9 月 27 日依法受理了安芯电子首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。
2023 年 9 月 11 日，安芯电子和保荐人国元证券股份有限公司分别向上交所提交了《安徽安芯电子科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（安芯电子【2023】第 40 号）和《国元证券股份有限公司关于撤回安徽安芯电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》（国证投行字［2023］595 号），申请撤回申请文件。
根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》有关规定，上交所决定终止对安芯电子首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
安芯电子主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售，其中功率半导体芯片是器件功能的核心，也是公司的核心业务。公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。
安芯电子专心致力于功率半导体芯片中——FRD/FRED 芯片、TVS 芯片和高性能STD 芯片等产品的设计制造，秉持独立芯片设计、独立晶圆制造、优先扩大高品质芯片制造产能，为下游专业封装测试制造商的高品质芯片需求提供全面的综合解决方案。
目前，公司拥有 3 条 4 英寸高品质芯片生产线，在建 1 条 5 英寸自动化先进生产线（设计产能为 360 万片/年，已少量投产），FRD/FRED 芯片、TVS芯片和高性能 STD 等芯片的产能规模已达到 540 万片/年。
依托上述基础，FRD/FRED 芯片、TVS 芯片和高性能 STD 芯片等产品的芯片设计、晶圆制造和直销构成公司的核心业务，由公司和子公司芯旭半导体从事该等芯片设计制造和销售业务，在少部分用于子公司安美半导体封装业务的芯片需求之外，主要向境内外功率半导体器件封测制造公司进行直销。同时，公司子公司安美半导体从事功率半导体器件封装测试和销售业务，其主要产品的对应芯片需求全部向公司和子公司芯旭半导体采购；子公司山东芯源从事膜状扩散源设计制造，产品在满足公司自身芯片制造中的掺杂扩散工艺关键材料需求的同时，也主要以直销模式向国内其他功率半导体芯片制造厂销售。
安芯电子指出，公司产品主要分为功率半导体芯片、功率器件、膜状扩散源三大类。其中：芯片产品涵盖快速恢复二极管（FRD）芯片、外延式快速恢复二极管（FRED）芯片、瞬态抑制二极管（TVS）芯片、超高压整流二极管芯片、稳压二极管（Zener）芯片、标准整流二极管（STD）芯片等 6 大系列全规格品种；功率器件产品主要包括功率二极管、整流桥、大功率器件等多规格产品。膜状扩散源产品涵盖膜状磷扩散源、膜状硼扩散源、中性隔离膜等多个系列产品。
近年来，安芯电子凭借独立芯片设计、独立晶圆制造、扩大芯片先进制造产能、丰富产品规格品种，陆续获得了业内优质客户的技术品质认证和信赖，目前与公司达成稳定配套合作关系的优质客户多为境内外功率半导体器件封测制造公司。
3.思林杰：向华为提供工业级WiFi6 CPE产品 合作处于起步阶段；
集微网消息 9月22日，思林杰披露最新调研纪要称，公司与华为合作的是工业无线网络应用相关的产品。公司在生产测试及控制的场景中，接触到工业网络的应用需求。这些场景内需要对相关生产及测试设备的数据采集与回传，还可能需要对远端的设备进行控制。公司针对这些场景需求打造相应的工业网络解决方案。其中配合华为的无线基础设施方案，提供了工业级的 WiFi6 CPE 产品，助力制造业打造数字化产线和工厂智能化建设。目前该产品的合作处于起步阶段，公司将保持以客户为中心，切实做好产品和技术服务。
近年来，思林杰探索出与专业仪器设备厂商进行项目合作，为客户提供关键测量模组。例如公司数字万用表用模块应用于飞针测试设备、高速数据采集模块及信号处理模块应用于激光测风雷达设备等。不同的专业设备对测试测量技术的侧重点也有所不同，在广度和深度方面有深挖的空间。
其中，公司推出的用于模组检测的锂电池保护板测试仪，是一款高精度测量仪器，主要用于消费电子产品锂电池保护板基本特性和保护特性测试，具备高精度、高可靠性、高集成度、体积小巧的特性。不同品类的消费电子产品均有涉及电池模组的检测，目前公司正在升级新一代产品，加大推广到客户更多品类的消费电子产品产线检测上。
思林杰称，深挖消费电子行业的检测需求，将公司成熟的嵌入式智能仪器检测解决方案面向更多的检测环节进行拓展。同时，探索新的渠道和方式，将嵌入式智能仪器检测解决方案面向消费电子领域以外的更多的行业客户，拓展公司产品的应用场景和边界。并加大中高端仪器仪表产品的研发投入，主要的方向包括精密测量、高速信号测量、射频测试等，提高公司的核心竞争力，拓展公司模块化仪器的应用行业和领域。
集微网消息 9月22日，利扬芯片披露最新调研纪要称，公司在北斗方面已经布局多年并储备了不少技术跟经验，在卫星通信方面
在汽车电子方面，利扬芯片称，公司早在 2018 年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有 MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。虽然目前汽车电子对我们营业收入贡献较小,但增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。
近年来，随着国内新能源汽车的快速普及，国产车用芯片出货量大幅增长，公司将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域的芯片测试技术开发，特别在无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局。
关于公司在 chiplet 领域的布局和测试要点，利扬芯片表示，为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在 2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。
Chiplet 主要通过将多个裸芯（die）进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，Chiplet 封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(Boundary Scan)测试才能确保多个裸芯（die）互联的可靠性。Chiplet 或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局
其进一步称，chiplet 时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。
