华为Mate60 Pro搭载的
麒麟9000S芯片到底是谁代工的？
难道说，华为不仅拥有芯片设计能力
现在还能够自主生产芯片了？
华为海思麒麟芯片已经停产整整三年
现如今
华为突然拿出一款麒麟9000S
让所有人对这枚芯片产生了极大的兴趣
毕竟在美国的“围追堵截”下
华为竟然还能拿出一款新芯片
的确让很多人有些难以置信
网络上有不少博主公开拆机
日本、美国随后也拆了
该拆的机也都拆完了
……
从数码博主发布的拆机视频中，华为Mate60 Pro的芯片上写有HISI（海思），而且在芯片下方写有CN。可以确定的是，麒麟9000S芯片是在中国内地生产的。
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图源：新浪微博
大家都在猜测
有人说是中芯国际
有人说是华为自己
最新有传闻说是青岛芯恩
根据公开信息，目前全世界能生产先进制程的晶圆厂有台积电、三星和英特尔，三家公司无疑都会严格地执行美国对华为的禁令，几无可能为华为代工，所以市场便猜测最大可能就是国内厂商代工，中芯国际和青岛芯恩成为“绯闻”对象。
目前国际最先进的芯片制程是4nm,而我国7nm技术已经可以量产，制造商正在攻克5nm芯片设备，技术代差在不断缩小。
从最近曝光的一份
华为Mate 60系列
46家中国供应商名单看
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中芯国际和青岛芯恩并不在供应商名单之列。越来越让人摸不着头脑了……
华为，你到底安的什么“芯”
截至目前，内地能够代工7nm芯片的厂商屈指可数，本次最有可能为华为代工的厂商莫过于中芯国际，这是第一种可能性。
如果是中芯国际代工，那么它或许是基于N+2的工艺做出的14nm芯片，然后再采用3D堆叠等工艺封装技术达成了麒麟9000S的复合效果。
就目前来看，这种可能性有，但并不是很大。因为中芯国际已经被美国列入“实体清单”里，意味着中芯国际无法使用含有美国技术和设备的生产线去给华为代工芯片。
第二种可能性，就是华为自己其实已经可以生产7nm或14nm的芯片。
另一种可能性
市场传闻
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图源：新浪微博
芯恩，一家位于青岛的晶圆厂。早在2021年8月份，芯恩就传出消息已经可以生产8英寸晶圆，先后完成了两批生产，且良品率高达90%以上。
芯恩，这个名字对于圈外的人可能比较陌生，但它的创始人是有着“中国半导体之父”之称、中芯国际创始人的张汝京。
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近日，一则“华为麒麟9000s芯片由青岛芯恩代工，青岛芯恩或借壳澳柯玛上市”的传闻在市场蔓延……
对于这次的传闻
澳柯玛回应称
澳柯玛董秘回应——
公司未参与投资芯恩（青岛）集成电路有限公司，与其间不存在股权关系，不存在业务往来。据了解，芯恩（青岛）集成电路有限公司大股东为青岛澳柯玛云联信息技术有限公司，与上市公司澳柯玛股份有限公司不存在股权关系。
另外，对于有投资者关于公司和芯恩（青岛）集成电路有限公司是否有控股或者合作关系的提问，澳柯玛再度表示，公司未参与投资芯恩（青岛）集成电路有限公司，与其间不存在股权关系，不存在业务往来。
对青岛芯恩是否代工华为表示不清楚。
有投资者向联动科技提问， 贵司是否为青岛芯恩提供集成电路测试系统？与华为有深度合作吗？
公司表示，芯恩（青岛）集成电路有限公司为公司的客户，公司向其供应的产品包括集成电路测试系统。有关公司具体客户及业务合作信息，敬请关注公司定期报告及相关公告！
还有投资者询问联动科技是否为华为提供设备↓↓↓
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不管怎么说
不管安的什么“芯”
那都是一颗中国“芯”
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几年前
日本媒体拆解
华为2019年旗舰机
国产化率只有30%~40%左右
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图源：新浪微博
到如今国产化率90%
就像一枚“重磅炸弹”
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不愧国货之光！
华为Mate60 Pro 46家主要中国供应链，主产供应链全面崛起。华为突围，说明自主创新大有可为！
离4nm还要多久？
的，但距离最先进的技术也在2~2.5节点范围内。
对此，北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰在接受央视采访时解释，2~2.5节点意味着我们与先进制程的5G芯片还有3—5年的差距。不过，3~5年是西方国家根据他们的技术进步速度判断的，而我国往往能用“中国速度”完成超越。
有很大差距。
比如即将发布的iPhone15系列已经用到4纳米的芯片，现在华为麒麟9000s芯片应该达到或者接近7纳米技术。
从7纳米到5纳米再到4纳米，不是一个线性的时间问题，复杂度会越来越高，需要一个很长、很艰难的研发过程。
